2026年4月24日上午10：00，华中科技大学集成电路学院主办的“喻园·育芯”讲坛第120期在光电信息大楼C114举行。香港科技大学电子及计算机工程学系助理教授涂锋斌受邀作题为“大模型时代的存算一体架构与具身智能芯片”的专题报告。本次讲座由华中科技大学李祎教授邀请，杨蕊老师主持，学院相关方向师生参加了本次学术交流活动。

报告中，涂锋斌老师围绕大模型时代智能计算芯片面临的关键挑战，系统介绍了面向大规模AI处理器的多层次架构创新思路。随着AI大模型参数规模持续增长、多模态学习能力不断提升，高算力芯片在计算精度、稀疏性处理、存储容量、数据带宽以及片间通信等方面面临新的瓶颈。针对传统冯·诺依曼架构中数据搬运开销高、能效受限等问题，涂老师重点介绍了存算一体架构在大模型加速中的研究进展与应用前景，并进一步展望了面向大模型处理器的容量扩展与Chiplet集成等技术路径。报告最后，涂老师以“AI Chip Research Philosophy”为主题，对团队的研究思路进行了总结。他强调，AI芯片研究需要坚持跨层次协同设计，从应用需求、体系结构、器件技术和电子设计自动化等多个维度出发，推动应用驱动的架构创新、技术驱动的架构创新以及可持续的系统级创新。

本次来访交流活动中，集成电路学院党委书记刘伟与涂锋斌助理教授也进行了亲切交流，并代表学院与涂老师互赠纪念品。双方围绕集成电路学科发展、AI芯片前沿研究以及未来学术交流合作等内容进行了交流。