2026年6月17日下午15：00，由我院主办的“喻园·育芯”讲坛第126期在光电信息大楼C112会议室顺利举行。本次讲坛邀请了杭州电子科技大学、杭州艾诺半导体杨宇辰博士作报告，题目为《Power SiP在AI数据中心及相关领域的应用》。本次讲坛由华中科技大学陈晓飞副教授邀请主持。

应对高算力需求和人工智能的发展，AI数据中心及相关领域对电源提出了更高的需求。在AI加速板卡上，GPU所需的供电功率和电流不断提高，电源布板面积有限，需要更高效率，更高功率密度的电源产品。在数据中心信号传输领域，随着传输速率的大大提升，光模块电源需求更高效率，更小体积。这些都对传统的电源设计提出了挑战。

杨宇辰博士分享了高性能电源产品在AI数据中心及相关领域的应用，系统讲解了融合先进电源架构与前沿封装工艺的Power SiP技术方案。在电源设计中引入领先的电源架构以及先进封装工艺，将完整的电源系统封装在超小体积的模块中。该方法能够让电源产品在效率，功率密度，电磁兼容等关键性能指标上实现协同提升。同时，集成的模块产品也大大简化了用户的电路设计难度以及可靠性测试成本，为整体生产效率的提升奠定基础。

在交流讨论环节，杨宇辰博士现场展示了杭州艾诺半导体的自研电源产品供师生观摩学习，并分享了Power SiP技术面向AI算力设备应用等的落地工程经验。在场师生结合自身研究方向积极提问，围绕功率系统封装、光模块等相关问题与杨博士展开充分、深入的交流探讨。

通过此次讲坛，同学们对AI算力时代功率电源、系统级封装技术的产业现状与科研发展前景形成了更全面的认知，参会师生均表示收获颇丰。

报告人简介

杨宇辰博士，国家**计划青年人才，杭州电子科技大学产业教授，杭州艾诺半导体有限公司设计总监，浙江省卓越工程师。2011年本科毕业于清华大学，2011-2018年在美国国家功率电子系统研究中心（CPES）学习，并获得硕士、博士学位。2018-2023年任职ADI公司应用部经理，主导及参与多款工业、汽车领域半导体产品研发，相关产品量产后年销售额达近亿美元级别。2023年5月起，加入杭州艾诺半导体，任设计总监，已有多款顶尖水平的电源产品大规模量产。杨宇辰博士长期专注于电源类产品开发与前沿技术探索，与李泽元院士共同撰写出版专著《Wide Bandgap Semiconductor Power Devices》；同时担任多个国际顶尖期刊、行业会议审稿人，专业能力获得业界广泛认可。