马波研究员
邮箱：mabo@hust.edu.cn
办公地点：机械科学与工程学院先进制造大楼东楼C502
个人简介
马波，男，1984年出生，博士，研究员，博士生导师。分别于2008年和2010年获得吉林大学学士和硕士学位，2016获得清华大学博士学位，师从尤政院士。2017年赴美国斯坦福大学CMUT技术发明人ButrusT. Khuri-Yakub教授课题组做博士后。2020年入职斯坦福大学电气工程系E. L. Ginzton实验室，同年与Khuri-Yakub教授创立OrchardUltrasound Innovation公司。2022年回国，2023年加入华中科技大学集成电路学院至今。
聚焦智能微系统技术的前沿领域，开展智能微系统3D集成技术、高端微纳芯片、MEMS智能传感器、智能超声诊疗装备的研究。在IEEE T-UFFC、JMEMS、IEEE IUS等领域内顶刊及国际会议上发表SCI论文10余篇。兼任T-UFFC、JAP、Applied Mathematical Modeling等期刊审稿人。获授权发明专利10余项，其中第一发明人申请2项美国专利群，获授权2项美国专利及1项国际专利，以上专利成功实现成果转化。
教育经历
清华大学 精密仪器系 工学博士 2011年9月–2016年7月
吉林大学 仪器科学与电气工程学院 工学硕士 2008年9月–2010年7月
吉林大学 仪器科学与电气工程学院 工学学士 2004年9月–2008年7月
工作经历
华中科技大学机械科学与工程学院研究员 2022年8月–今
OrchardUltrasound Innovation初创公司高级研究员 2021年4月–2022年3月
斯坦福大学 电气工程系 副研究员 2020年1月–2021年4月
斯坦福大学 电气工程系 博士后 2017年1月–2019年12月
研究方向
先进微纳加工技术
新型3D微纳系统集成技术
高端MEMS芯片及智能传感器
未来医疗超声芯片、智能超声微系统及其诊疗装备
开设课程
暂无
科研项目
1.美国能源部高级研究计划局，ThermoacousticRootImaging，2017.08-2021.12，223.5万美元，结题，主要成员
2.美国国立卫生研究院，NovelTransducerTechnologyforTranscranialUltrasound，2018.01-2020.02，188.6万美元，结题，主要成员
论文专著与专利
代表性论文：
[1]B. Ma, K. Firouzi and B. T. Khuri-Yakub. “Multilayer Masking Technology for Fabricating Airborne CMUTs with Multi-depth Fluidic Trenches.”Journal of Microelectromechanical Systems, Early access on IEEE Xplore.
[2]J. Joseph,B. Maand B. T. Khuri-Yakub. “Applications of Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers: A Comprehensive Review.”IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and FrequencyControl,2022, Vol. 69, No. 2, pp. 456-467.
[3]B. Ma, K. Firouzi, K. Brenner and B. T. Khuri-Yakub. “Wide Bandwidth and Low Driving Voltage Vented CMUTs for Airborne Applications.”IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and FrequencyControl,2019, Vol. 66, No. 11, pp. 1777-1785.
[4]B. Ma,K. Firouzi, K. BrennerandB. T. Khuri-Yakub.“High Sensitivity and Wide Bandwidth Airborne CMUTs with Low Driving Voltage.”,IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2019,pp. 1201-1204. (Highest Score Abstract, OralReport).
[5]B. Ma, C. Chang, H. K. Oguz, K. Firouzi and B. T. Khuri-Yakub. “Multi-Parameter Optimization of Vented CMUTs for Airborne Applications.”,IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS), 2017,pp. 1-4.
[6]B.Ma, Z.You, Y.Ruan, et al. “Electrostatically actuated MEMS relay arrays for high-power applications.”Microsystem Technologies, 2016, 22(4): 911-920.
[7]B. Ma, Z. You, Y. Ruan.“Vacuum Bouncing Dynamics Dominated by van der Waals Forces in MEMS Relays.”29thIEEEInternational Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS),2016, pp. 593-596.
[8]B. Ma, Z. You, Y. Ruan, S. K. Chang, G. F. Zhang.“High-Power MEMS Relay Array with Improved Reliability and Consistency.”18thIEEEInternational Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS),2015, pp. 2156-2159.
代表性专利：
[1]George Quintin Stedman,Bo Ma, Arif Sanli Ergun, Butrus T. Khuri-Yakub,Paul F. Cristman, and Kwan-Kyu Park,Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducerand Manufacturing Methods Thereof, No. 63/450,490.（美国发明专利群，含6-8项）
[2]Bo Ma, George Quintin Stedman, Arif Sanli Ergun, Gerard Touma, and Butrus T. Khuri-Yakub,Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer, No. 63/286,161.（美国发明专利群，含7-10项）
[3]Bo Ma, Jose Joseph, Kamyar Firouzi, and Butrus T. Khuri-Yakub,Contoured electrode for capacitive micromachined ultrasonic transducer, US20210220873.
[4]Bo Ma, Kamyar Firouzi, and Butrus T. Khuri-YakubandJose Joseph,Pulse train excitation for capacitive micromachined ultrasonic transducer, US20210220872.
[5]MA Bo, FIROUZI Kamyar, KHURI-YAKUB Butrus T., JOSEPH Jose,Contoured electrode and/or pulse train excitation for capacitive micromachined ultrasonic transducer, WO2021150519.
[6]阮勇，马波，常双凯，张高飞，尤政。MEMS继电器、悬臂梁开关及其形成方法，中国，ZL2014101510016。
荣誉获奖：
无。
