一、招生专业

电子信息类（集成电路学院，芯片）（含集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术）

集成电路设计与集成系统(集成电路卓越计划实验班)

二、专业导读

（一）集成电路设计与集成系统专业

培养目标：以半导体器件为基础，以超大规模集成电路设计及集成电路制造工艺为核心，以人工智能算法及系统、处理器体系架构研究、嵌入式系统开发与应用为方向，培养能在集成电路及智能系统领域从事研究、设计、开发和管理的高级人才。

课程设置：计算机组成原理、处理器体系结构、信号与线性系统、嵌入式系统原理与设计、硬件描述语言与数字系统设计、微电子工艺学、数字集成电路基础、CMOS模拟集成电路、半导体器件物理。

（二）微电子科学与工程专业

培养目标：该专业是物理学、电子学、材料科学、集成电路设计制造等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。坚持理工结合，重视基础理论，强调实践技能，培养微纳电子材料-器件-电路-版图-工艺-系统的综合设计与研究能力，能在微电子科学与工程领域从事研究、设计、开发和管理的领军人才。

课程设置：模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体材料、微纳器件分析技术、微电子器件建模、微电子器件与IC设计、微电子工艺学、CMOS模拟集成电路、数字集成电路基础、微电子材料、微电子封装与测试。

（三）电子科学与技术专业

培养目标：以材料为基础，以电子器件的设计与制造为核心，以系统应用为方向，培养在信息的获取、传输、处理、存贮以及显示等领域的一个或两个方向具有特色，能在相关领域从事研究、设计、开发和管理的领军人才。

课程设置：固体物理、半导体物理、电磁场与电磁波、量子力学、电子材料物理、CMOS模拟集成电路、数字集成电路基础、传感器原理与设计基础、光电子器件导论、电子功能材料与器件、微电子器件与IC设计、微波器件原理与设计、太阳能电池。