2023年11月20日上午，由我院主办的“喻园·育芯”讲坛第50期在光电信息大楼D754会议室顺利举行。本次讲坛邀请了华南理工大学董华教授作报告，题目为《止血、抗菌、促伤口愈合的微凝胶组装体》。本次讲坛由臧剑锋教授主持。

随着材料科学和生物医学的快速发展和交叉融合，水凝胶因具有通过材料组装、结构修饰等方式集多种优良性能于一体的优势，被广泛应用于医用领域。在本次讲坛中，董教授以微凝胶组装体为主题向大家分享了她的团队在组织工程、伤口愈合、止血材料等领域的相关研究，并就最新发表的止血水凝胶工作进行了详细介绍。

不受控制的出血是战争、交通和手术过程中造成病人休克或死亡的主要原因，及时控制出血可有效提高病人生存率。但传统止血材料止血速度慢、功能单一，效果欠佳。董教授介绍了一种由氧化葡聚糖/甲基丙烯酸酯明胶（ODex/GelMA）微凝胶粉末和长链烷基季铵化壳聚糖（LQCS）交联剂粉末组成的新型多功能微凝胶组装粉末（MAP）。当MAP应用于出血伤口时，多孔ODex/GelMA微凝胶粉末立即吸收血液中的大量液体，与LQCS通过动态化学键快速发生微凝胶组装。尤其重要的是，LQCS可诱导红细胞和微凝胶发生原位共组装，因此与在PBS溶液中相比，MAP在血液中的力学强度、组织粘附性均显著增强，此外，该粉末还具有优异的抗菌和促伤口愈合性能。

在互动交流环节，董教授分享了止血粉末制备过程中的关键点，与大家进行了深入的问题探讨。通过此次讲坛，同学们对微凝胶组装体有了深入了解，纷纷表示获益匪浅。